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J-GLOBAL ID:200903008542865748
LEDアレイヘッド
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
柏木 明 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998019224
Publication number (International publication number):1999220162
Application date: Jan. 30, 1998
Publication date: Aug. 10, 1999
Summary:
【要約】【課題】 突出構造のLED発光部の側面からの側面光を抑制するための金属製の遮光膜を容易に形成できるようにする。【解決手段】 LED発光部2の側面2b自体を全周に渡って順メサ形状に形成することで、側面2bに対して金属製の遮光膜4を蒸着法やスパッタリング法などにより形成する際に、ヘッド基板1を斜めに傾けたりすることなく基板面垂直方向から直接的に推積させて形成することができる。これにより、側面光を抑制するための構造を容易に製造できる。また、遮光膜4の材料とLED発光部2に対する個別電極5aの電極材料とが同じであれば、両者を同時に形成することもできる。
Claim (excerpt):
ヘッド基板から突出させて複数個のLED発光部がアレイ状に形成され、各LED発光部の側面に対してその側面から基板面内方向に放射される側面光を遮断させる遮光膜を設けたLEDアレイヘッドにおいて、金属製の前記遮光膜が形成される各LED発光部の側面全周が順メサ形状に形成されていることを特徴とするLEDアレイヘッド。
IPC (5):
H01L 33/00
, H04N 1/036
, B41J 2/44
, B41J 2/45
, B41J 2/455
FI (3):
H01L 33/00 A
, H04N 1/036 A
, B41J 3/21 L
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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発光ダイオードアレイ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-154529
Applicant:三洋電機株式会社
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特開昭60-253286
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半導体発光装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-330500
Applicant:株式会社日立製作所, 広島大学長
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半導体レーザー素子及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-337404
Applicant:株式会社リコー
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InP系化合物半導体の加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-014831
Applicant:住友電気工業株式会社
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特開昭60-253286
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