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J-GLOBAL ID：200903008547307875

発熱素子

Inventor： 澤村 建太郎
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 前田 均 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000053157
Publication number (International publication number)：2001244052
Application date： Feb. 29, 2000
Publication date： Sep. 07, 2001
Summary：

【要約】【課題】 高温環境下で長期間の使用が可能であり、しかも室温から高温またはその逆に繰り返し昇降温を繰り返しても耐久性に優れる発熱素子を提供する。【解決手段】 セラミックスで構成してある発熱素子本体22と、前記発熱素子本体22の内部に埋め込んであり、かつ所定間隔で並列して設けてある3つ以上の内部導体(14a〜14c)とを少なくとも有する発熱素子20であって、前記3つ以上の内部導体のうち、積層方向に対して略中央部分に配置される内部導体14bの抵抗値を、他の部分に配置される内部導体14a,14cの抵抗値より35%以上60%以下の範囲で高くしてある。

Claim (excerpt)：

セラミックスで構成してある発熱素子本体と、前記発熱素子本体の内部に埋め込んであり、かつ所定間隔で並列して設けてある3つ以上の内部導体とを少なくとも有する発熱素子であって、前記3つ以上の内部導体のうち、積層方向に対して略中央部分に配置される内部導体の抵抗値を、他の部分に配置される内部導体の抵抗値より35%以上60%以下の範囲で高くしてある発熱素子。

IPC (3)：

H05B 3/10 ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/20 328

FI (3)：

H05B 3/10 A ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/20 328

F-Term (49)：

3K034AA02 ,  3K034AA04 ,  3K034AA10 ,  3K034AA15 ,  3K034AA16 ,  3K034AA34 ,  3K034AA37 ,  3K034BA06 ,  3K034BA13 ,  3K034BB06 ,  3K034BB13 ,  3K034BC04 ,  3K034BC12 ,  3K034BC17 ,  3K034BC22 ,  3K034BC25 ,  3K034BC28 ,  3K034BC29 ,  3K034CA02 ,  3K034CA14 ,  3K034CA18 ,  3K034CA28 ,  3K034CA32 ,  3K034HA08 ,  3K034JA01 ,  3K034JA10 ,  3K092PP16 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB31 ,  3K092QB42 ,  3K092QB49 ,  3K092QB62 ,  3K092QB74 ,  3K092QB75 ,  3K092QB76 ,  3K092QC02 ,  3K092QC21 ,  3K092QC27 ,  3K092QC42 ,  3K092QC43 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092RF22 ,  3K092RF26 ,  3K092TT30 ,  3K092VV18 ,  3K092VV28