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J-GLOBAL ID：200903008575817986

組成物、フリップチップ用液状封止材組成物および半導体装置

Inventor： 藤本 寿一 ,  福島 洋
Applicant, Patent owner： 三菱レイヨン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000033596
Publication number (International publication number)：2001226562
Application date： Feb. 10, 2000
Publication date： Aug. 21, 2001
Summary：

【要約】【課題】耐熱密着性、耐湿性、曲げ弾性率に優れた硬化物となる、低粘度で流動性に優れた組成物を得る。【解決手段】(A)25°Cにおいて液状である環状骨格含有エポキシ化合物、(B)25°Cにおいて液状の酸無水物、(C)重量平均分子量100000以下のアクリル系熱可塑性高分子、(D)硬化触媒、および(E)平均粒径2〜10μm、比表面積2m2/g以下の球状シリカからなる組成物であって、(E)成分を40〜85質量%含有する組成物。

Claim (excerpt)：

(A)25°Cにおいて液状である環状骨格含有エポキシ化合物、(B)25°Cにおいて液状の酸無水物、(C)重量平均分子量100000以下のアクリル系熱可塑性高分子、(D)硬化触媒(E)平均粒径2〜10μm、比表面積2m2/g以下の球状シリカからなる組成物であって、(E)成分を40〜85質量%含有することを特徴とする組成物。

IPC (6)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/42 ,  C08K 3/36 ,  C08L 33/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/42 ,  C08K 3/36 ,  C08L 33/06 ,  H01L 23/30 R

F-Term (54)：

4J002BG01X ,  4J002BG04X ,  4J002BG05X ,  4J002BG06X ,  4J002BG07X ,  4J002CD01W ,  4J002CD02W ,  4J002CD03W ,  4J002CD05W ,  4J002CD08W ,  4J002CD13W ,  4J002CD14W ,  4J002DJ016 ,  4J002EF127 ,  4J002EN068 ,  4J002EN108 ,  4J002ER008 ,  4J002ET008 ,  4J002EU038 ,  4J002EU048 ,  4J002EU118 ,  4J002EU138 ,  4J002EU178 ,  4J002EU188 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD147 ,  4J002FD158 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA02 ,  4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036DA01 ,  4J036DB05 ,  4J036DB15 ,  4J036DB21 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC31 ,  4J036DC35 ,  4J036DC39 ,  4J036DC40 ,  4J036DC45 ,  4J036FA05 ,  4J036FB03 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA04 ,  4M109EA03 ,  4M109EA12 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09 ,  4M109EC20