Pat
J-GLOBAL ID:200903008610803918
光ファイバと自動的に位置合わせをする光通信デバイス用統合型パッケージングシステム
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
奥山 尚一 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000035206
Publication number (International publication number):2000249883
Application date: Feb. 14, 2000
Publication date: Sep. 14, 2000
Summary:
【要約】【課題】光通信デバイス用のパッケージングシステムにおいて、光通信デバイスと光ファイバ・コネクタに取り付けられた光ファイバとの間で自動的に位置合わせをする。【解決手段】光通信デバイス32をパッケージングする為の統合型パッケージングシステム10であって、第一の支持要素30及び第二の支持要素31を含む一体型の機械的支持体であって、第一の支持要素が非零度の角度で第二の支持要素から出ていることを特徴とする機械的支持体29と、第一の支持要素及び第二の支持要素にそれぞれ接触する第一の部分と第二の部分を含むプリント回路基板25と、機械的支持体29の第一の支持要素30に機械的に結合し、プリント回路基板25の第一の部分に電気的に接続する光通信デバイス32とを含むことを特徴とする統合型パッケージングシステム10。
Claim (excerpt):
光通信デバイスをパッケージングする為の統合型パッケージングシステムであって、第一の支持要素及び第二の支持要素を含む一体型の機械的支持体であって、第一の支持要素が非零度の角度で第二の支持要素から出ていることを特徴とする機械的支持体と、第一の支持要素及び第二の支持要素にそれぞれ接触する第一の部分と第二の部分を含むプリント回路基板と、機械的支持体の第一の支持要素に機械的に結合し、プリント回路基板の第一の部分に電気的に接続する光通信デバイスと、を含むことを特徴とする統合型パッケージングシステム。
IPC (3):
G02B 7/00
, G02B 6/36
, G02B 6/42
FI (3):
G02B 7/00 E
, G02B 6/36
, G02B 6/42
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
-
光モジュール及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-141786
Applicant:住友電気工業株式会社
-
ファイバ・バンドル相互接続とその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-235923
Applicant:モトローラ・インコーポレイテッド
-
光学的小型カプセル
Gazette classification:公表公報
Application number:特願平8-502041
Applicant:テレフオンアクチーボラゲツトエルエムエリクソン
Return to Previous Page