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J-GLOBAL ID：200903008619805140

多層基板の製造方法

Inventor： 岸本 邦雄 ,  竹中 敏昭 ,  中村 眞治 ,  三田村 貞雄 ,  西井 利浩
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994077128
Publication number (International publication number)：1995283534
Application date： Apr. 15, 1994
Publication date： Oct. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】 積層精度の高い、生産性に優れた多層基板の製造方法を提供する。【構成】 プリプレグシート1a、1bや両面回路基板10の外形寸法より小さい位置決めプレート7に設けた位置決めピン6に、プリプレグシート1b、両面回路基板10、プリプレグシート1aの順で位置決め孔3を通して重ね、両面回路基板10を挟持したプリプレグシート1a、1bの接着部位を、部分的に上下に設けたヒーターチップ5でテフロンシート8を介在させてプリプレグシート1a、1bの樹脂成分を硬化させて両面回路基板10と接着し、両面に金属箔を重ねた後、全面を熱プレスで加熱加圧する。

Claim (excerpt)：

少なくとも2層以上の回路パターンを有する回路基板の両面に被圧縮性を有するプリプレグシートを位置決めして挟持する、もしくは少なくとも2層以上の回路パターンを有する複数の回路基板と被圧縮性を有する複数のプリプレグシートとを前記プリプレグシートが最外層に配置されるように交互に位置決めして重ねる工程と、最外層に配置した前記プリプレグシートおよびプリプレグシート群の任意の部位を部分的に加熱加圧して硬化させて前記回路基板および回路基板群に接着固定する工程と、さらに前記部分的に接着固定した両面のプリプレグシートの最外面に金属箔を配し全面を加熱加圧して前記プリプレグシートの硬化により金属箔の接着と回路基板の接着を行う工程と、前記金属箔を加工して両面に回路パターンを形成する工程からなる多層基板の製造方法であって、最外層に配置した前記プリプレグシートもしくはプリプレグシート群の任意の部位を部分的に加熱加圧して硬化させて前記回路基板もしくは回路基板群に接着固定する工程が、前記プリプレグシートもしくはプリプレグシート群と加熱ツールの間に耐熱性のシートを介在させて任意の部位を部分的に加熱加圧する工程としたことを特徴とする多層基板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  B32B 15/08