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J-GLOBAL ID:200903008620144513

マイクロ波用半導体装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大胡 典夫 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999215317
Publication number (International publication number):2001044717
Application date: Jul. 29, 1999
Publication date: Feb. 16, 2001
Summary:
【要約】【課題】 電気的特性がよく、小型化が容易なマイクロ波用半導体装置を提供すること。【解決手段】 基板19の表面に第1導体膜20を形成し、裏面に第2導体膜を形成して構成された整合回路16と、この整合回路16を構成する第1導体膜20の一方の側の端部と複数の金属ワイヤWで接続されたストリップ線路15とを具備したマイクロ波用半導体装置において、第1導体膜20は、一方の側の端部と他方の側の端部とで幅が相違している。
Claim (excerpt):
基板の表面に第1導体膜を形成し、裏面に第2導体膜を形成して構成された整合回路と、この整合回路を構成する前記第1導体膜の一方の側の端部と複数の金属ワイヤで接続されたストリップ線路とを具備したマイクロ波用半導体装置において、前記第1導体膜は、前記一方の側の端部と他方の側の端部とで幅が相違するマイクロ波用半導体装置。
IPC (5):
H01P 5/08 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/12 301 ,  H01P 5/02 603 ,  H03F 3/60
FI (5):
H01P 5/08 N ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 23/12 301 Z ,  H01P 5/02 603 D ,  H03F 3/60
F-Term (14):
5F044AA12 ,  5J067AA04 ,  5J067CA75 ,  5J067CA92 ,  5J067FA16 ,  5J067HA09 ,  5J067HA32 ,  5J067KA29 ,  5J067KA68 ,  5J067KS13 ,  5J067LS11 ,  5J067QA04 ,  5J067QS02 ,  5J067SA13

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