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J-GLOBAL ID：200903008626625408

半導電性管状ポリアミドイミドフィルムとその製造方法

Inventor： 大川原 敏一 ,  四家 聖一
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002067022
Publication number (International publication number)：2003261768
Application date： Mar. 12, 2002
Publication date： Sep. 19, 2003
Summary：

【要約】【課題】 該フィルムの基本である物性面の欠落(寸法安定性と耐屈曲性)及び導電性カーボンを含むポリアミドイミド成型原液の貯蔵安定性(特に混合分散後の分離経時変化を言う)に優れた半導電性管状ポリアミドイミドフィルムとその製造方法を提供する。【解決手段】 式(I)【化1】(式中、Y1は式(II)【化2】又は式(III)【化3】であり、R1、R2、R3及びR4は各々独立に水素又は一価の有機基を表す)で示される繰り返し単位を有するポリアミドイミドに導電性カーボンブラックが含有されてなることを特徴とする半導電性管状ポリアミドイミドフィルム。

Claim (excerpt)：

式(I)【化1】(式中、Y1は式(II)【化2】又は式(III)【化3】であり、R1、R2、R3及びR4は各々独立に水素又は一価の有機基を表す)で示される繰り返し単位を有するポリアミドイミドに導電性カーボンブラックが含有されてなることを特徴とする半導電性管状ポリアミドイミドフィルム。

IPC (10)：

C08L 79/08 ,  B29C 41/26 ,  C08G 73/14 ,  C08J 5/18 CFG ,  C08K 3/04 ,  G03G 15/00 550 ,  G03G 15/16 ,  B29K 7:00 ,  B29K 79:00 ,  B29L 23:00

FI (10)：

C08L 79/08 C ,  B29C 41/26 ,  C08G 73/14 ,  C08J 5/18 CFG ,  C08K 3/04 ,  G03G 15/00 550 ,  G03G 15/16 ,  B29K 7:00 ,  B29K 79:00 ,  B29L 23:00

F-Term (128)：

2H171FA07 ,  2H171FA10 ,  2H171FA15 ,  2H171FA22 ,  2H171FA24 ,  2H171FA25 ,  2H171FA26 ,  2H171FA30 ,  2H171GA15 ,  2H171GA25 ,  2H171PA03 ,  2H171PA09 ,  2H171PA14 ,  2H171QA24 ,  2H171QA27 ,  2H171QA29 ,  2H171QC05 ,  2H171QC13 ,  2H171QC14 ,  2H171SA32 ,  2H171TA17 ,  2H171TB13 ,  2H171UA03 ,  2H171UA07 ,  2H171UA10 ,  2H171UA19 ,  2H171UA23 ,  2H171XA03 ,  2H171XA15 ,  2H200FA02 ,  2H200FA13 ,  2H200FA18 ,  2H200FA19 ,  2H200JB07 ,  2H200JB25 ,  2H200JB45 ,  2H200JB46 ,  2H200JC04 ,  2H200JC15 ,  2H200JC16 ,  2H200LC03 ,  2H200MA04 ,  2H200MA14 ,  2H200MA17 ,  2H200MA20 ,  2H200MB04 ,  2H200MC04 ,  2H200MC20 ,  4F071AA60 ,  4F071AA60X ,  4F071AB03 ,  4F071AE15 ,  4F071AE16 ,  4F071AF37 ,  4F071AF37Y ,  4F071AF54 ,  4F071AF54Y ,  4F071AH16 ,  4F071AH19 ,  4F071BA02 ,  4F071BB13 ,  4F071BC01 ,  4F071BC05 ,  4F205AA40 ,  4F205AB18 ,  4F205AE03 ,  4F205AG01 ,  4F205AG08 ,  4F205AG16 ,  4F205AH33 ,  4F205AR12 ,  4F205AR17 ,  4F205AR20 ,  4J002CM041 ,  4J002DA036 ,  4J002FD106 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ00 ,  4J002HA03 ,  4J043PA01 ,  4J043PA02 ,  4J043PA04 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043QB32 ,  4J043QB33 ,  4J043QB58 ,  4J043RA05 ,  4J043RA34 ,  4J043SA06 ,  4J043SA11 ,  4J043SA43 ,  4J043SA61 ,  4J043SB01 ,  4J043SB02 ,  4J043SB03 ,  4J043TA12 ,  4J043TA13 ,  4J043TA14 ,  4J043TA21 ,  4J043TA22 ,  4J043TA31 ,  4J043TA47 ,  4J043TB01 ,  4J043TB02 ,  4J043TB03 ,  4J043UA041 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA662 ,  4J043UA672 ,  4J043UB011 ,  4J043UB021 ,  4J043UB121 ,  4J043UB322 ,  4J043UB352 ,  4J043VA021 ,  4J043VA022 ,  4J043VA062 ,  4J043XA03 ,  4J043XA16 ,  4J043XA19 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA44 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB47

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

• 無端管状フイルムとその使用
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-072763   Applicant：グンゼ株式会社
• 半導電性ポリアミド酸組成物及びその使用
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-317075   Applicant：グンゼ株式会社
• 半導電性ベルト及びその電気抵抗調整法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-277186   Applicant：信越ポリマー株式会社
• 耐熱性樹脂
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-221656   Applicant：東洋紡績株式会社
• 耐熱性樹脂の製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-222634   Applicant：東洋紡績株式会社
• 特開平3-131630
  
• 耐熱導電性組成物及びそれを用いたシームレスベルト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-346440   Applicant：東洋紡績株式会社
• ポリアミドイミド樹脂、その製造方法及び塗料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-033519   Applicant：日立化成工業株式会社
• 耐熱性樹脂組成物及び塗料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-353069   Applicant：日立化成工業株式会社