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J-GLOBAL ID：200903008630744748
プラズマ処理装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
内原 晋
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991232711
Publication number (International publication number)：1993074919
Application date： Sep. 12, 1991
Publication date： Mar. 26, 1993
Summary：
【要約】【目的】プラズマ処理装置において、プラズマ処理中の試料の中心部と周辺部の温度差を小さくすることによって、プラズマ処理速度の均一性を向上させる。【構成】プラズマ処理装置において、温度調節機能を備えたヒータ8を内蔵したクランプ3によって、試料2を試料台1に押えつける構造を有する。
Claim (excerpt)：
被プラズマ処理物を試料台に押えつけるクランプ機構を有するプラズマ処理装置において、前記クランプ機構に温度調節機構を組み込んだことを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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