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J-GLOBAL ID：200903008634834504

プリント基板に対する電線等の接続方法

Inventor： 中村 聡
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 石井 暁夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997133365
Publication number (International publication number)：1998321981
Application date： May. 23, 1997
Publication date： Dec. 04, 1998
Summary：

【要約】【課題】 プリント基板1の表面に配線パターン2と一体のランド部3を形成し、このランド部3に対して金属板4を半田付けし、次いで、この金属板4の表面に、各種の電線5又はハーネス等を半田付けにて接続する場合に、前記金属板4に対する電線5等の半田付けの熱のために、前記金属板4のランド部3に対する半田付けが外れることを低減する。【手段】 前記ランド部3の表面の一部にレジスト膜6を形成したのち、このランド部3に対して金属板4を重ね合わせて半田付けし、次いで、前記金属板4の表面のうち前記レジスト膜6に該当する部分に対して、各種の電線5を半田付けする。

Claim (excerpt)：

プリント基板の表面に、当該表面における金属箔による配線パターンと一体の金属箔によるランド部を形成し、このランド部の表面に、レジスト膜を、ランド部の表面のうち一部を覆うように形成したのち、前記ランド部に対して金属板を重ね合わせて、その裏面において半田付けし、次いで、前記金属板の表面のうち前記レジスト膜に該当する部分に対して、各種の電線とかハーネス等を半田付けすることを特徴とするプリント基板に対する電線等の接続方法。