ソルダペースト及びその製造方法並びにはんだプリコート方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：竹安英雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998267534
Publication number (International publication number)：2000094179
Application date： Sep. 22, 1998
Publication date： Apr. 04, 2000
Summary：

【要約】【課題】リフローにより加熱してはんだ粒子が熔融したときに、当該はんだ粒子同士が合体して大きな熔融はんだ粒子が生じることが少なく、小ピッチのパッドに対してもはんだ量のばらつきが少く、且つブリッジが生じることのないソルダペーストを提供することを目的とする。【解決手段】はんだ粉末とフラックスとの混合物よりなるソルダペーストにおいて、前記はんだ粉末の平均粒径が4〜20μであって、当該はんだ粉末の表面に均一な酸化皮膜が形成されており、そのはんだ粉末の酸素含有量が700〜3000ppmである。

Claim (excerpt)：

はんだ粉末とフラックスとの混合物よりなるソルダペーストにおいて、前記はんだ粉末の平均粒径が4〜20μであって、当該はんだ粉末の表面に均一な酸化皮膜が形成されており、そのはんだ粉末の酸素含有量が700〜3000ppmであることを特徴とする、ソルダペースト

IPC (7)：

B23K 35/22 310 , B23K 1/20 , B23K 35/363 , B23K 35/40 340 , H05K 3/24 , H05K 3/34 505 , H05K 3/34 512

FI (7)：

B23K 35/22 310 A , B23K 1/20 J , B23K 35/363 E , B23K 35/40 340 Z , H05K 3/24 F , H05K 3/34 505 C , H05K 3/34 512 C

F-Term (8)：

5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319CD25 , 5E319GG05 , 5E343BB72 , 5E343DD04 , 5E343ER33 , 5E343GG18

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

はんだペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-212381 Applicant：富士通株式会社
半田粉及びその製造方法、及びその半田粉を用いた半田ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-233633 Applicant：三井金属鉱業株式会社, 日本アルファメタルズ株式会社
ハンダペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-327383 Applicant：オムロン株式会社

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