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J-GLOBAL ID：200903008666297462
エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂組成物並びに半導体装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993139517
Publication number (International publication number)：1994228280
Application date： May. 18, 1993
Publication date： Aug. 16, 1994
Summary：
【要約】【目的】 保存安定性及び流動性が良好であり、かつ硬化性、耐湿性、接着性等の特性に優れた硬化物を与え、半導体封止用樹脂として好適なエポキシ樹脂組成物を得る。【構成】 (1)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(2)1分子中にフェノール性水酸基を2個以上含有する非ノボラック系フェノール樹脂と、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレートとを前記非ノボラック系フェノール樹脂の軟化点以上の温度で加熱混合することにより得られる硬化剤、(3)無機質充填剤を配合する。
Claim (excerpt)：
1分子中にフェノール性水酸基を2個以上含有する非ノボラック系フェノール樹脂と、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレートとを前記非ノボラック系フェノール樹脂の軟化点以上の温度で加熱混合することにより得られるエポキシ樹脂用硬化剤。
IPC (4)：
C08G 59/40 NJR
, C08G 59/62 NJS
, H01L 23/29
, H01L 23/31
Cited by examiner (5)
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