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J-GLOBAL ID：200903008668547725

ビニル化環状炭化水素系重合体から成る成形材料

Inventor： 村上 俊秀 ,  橋本 昌和 ,  小原 禎二 ,  夏梅 伊男
Applicant, Patent owner： 日本ゼオン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992361128
Publication number (International publication number)：1994199950
Application date： Dec. 28, 1992
Publication date： Jul. 19, 1994
Summary：

【要約】【構成】 25°Cのトルエン中で測定した極限粘度〔η〕が0.1〜20dl/g、分子量2000以下の樹脂成分含有量が1重量%以下、遷移金属原子残留量が1ppm以下であるビニルシクロヘキセン系単量体などを重合したビニル化環状炭化水素系重合体またはその水素添加物から成る成形材料を、医療用器材、電気絶縁材料、または電子部品処理用器材として用いる。【効果】 医療用器材としては接触する薬剤を変質させず、電気絶縁材料としては電気絶縁性、高周波特性などに優れ、電子部品処理用器材としては耐熱性、耐薬品性などに優れる。

Claim (excerpt)：

25°Cのトルエン中で測定した極限粘度〔η〕が0.1〜20dl/g、分子量2000以下の樹脂成分含有量が1重量%以下、遷移金属原子残留量が1ppm以下であるビニル化環状炭化水素系重合体またはその水素添加物から成る成形材料。

IPC (4)：

C08F 10/14 MJS ,  C08F 4/642 MFG ,  C08F 8/04 MGB ,  C08L 23/18 LCF

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-178505
  
• 特開平1-132603
  
• 特開昭63-043910