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J-GLOBAL ID：200903008672742036

生体用セラミックス多孔質部材

Inventor： 井村 浩一 ,  梅沢 卓史 ,  市川 明彦 ,  茶木 勝弘
Applicant, Patent owner： 東芝セラミックス株式会社
Agent (1)： 木下 茂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001315507
Publication number (International publication number)：2003038636
Application date： Oct. 12, 2001
Publication date： Feb. 12, 2003
Summary：

【要約】【課題】 充分な機械的強度を維持し、しかも骨組織形成速度が早く、人工骨、人工骨補填材等に適した生体用セラミックス多孔質部材を提供する。【解決手段】 多数の気孔が三次元的に密に分布し、隣接する気孔同士がそれらを区画する骨格壁部において相互に連通した連球状開気孔を有するりん酸カルシウム系焼結体からなる生体用セラミックス多孔質部材において、前記リン酸カルシウム系焼結体を水銀ポロシメータにより測定した細孔径分布における孔径5ミクロン(μm)以上の気孔体積が、全気孔体積の80%以上であり、前記リン酸カルシウム系焼結体に孔径5ミクロン(μm)未満の開気孔の気孔体積が、全気孔体積の20%未満であることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

多数の気孔が三次元的に密に分布し、隣接する気孔同士がそれらを区画する骨格壁部において相互に連通した連球状開気孔を有するリン酸カルシウム系焼結体からなる生体用セラミックス多孔質部材において、前記リン酸カルシウム系焼結体を水銀ポロシメータにより測定した細孔径分布における孔径5ミクロン(μm)以上の開気孔の気孔体積が、全気孔体積の80%以上であり、前記リン酸カルシウム系焼結体の孔径5ミクロン(μm)未満の開気孔の気孔体積が、全気孔体積の20%未満であることを特徴とする生体用セラミックス多孔質部材。

F-Term (7)：

4C081AB02 ,  4C081CF01 ,  4C081CF02 ,  4C081CF03 ,  4C081DB05 ,  4C081DB06 ,  4C081DB07

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• リン酸カルシウム系多孔質焼結体およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-105579   Applicant：東芝セラミックス株式会社, 科学技術庁無機材質研究所長, 東芝電興株式会社