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J-GLOBAL ID：200903008676505276
多層基板の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
佐々木 宗治 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993128678
Publication number (International publication number)：1994338682
Application date： May. 31, 1993
Publication date： Dec. 06, 1994
Summary：
【要約】【目的】 多層基板のソリを作業性良く確実に減少すると共に、多層基板の厚さを容易にコントロールすることを目的とする。【構成】 複数の回路用シート21,22,25上に配線パターン26を形成する工程と、配線パターン26を除く回路用シート21,22,25上に回路用シート21,22,25と同一材料の部材27を形成して回路用シート21,22,25を平坦化する工程と、複数の平坦化された回路用シート21,22,25を積層一体化した後、焼成する工程とを含む。
Claim (excerpt)：
複数の回路用シート上に配線パターンを形成する工程と、上記回路用シート上の上記配線パターンを除く領域に上記回路用シートと同一材料の部材を形成して上記回路用シートを平坦化する工程と、複数の平坦化された上記回路用シートを積層一体化した後、焼成する工程とを含むことを特徴とする多層基板の製造方法。
IPC (2)：
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