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J-GLOBAL ID：200903008681488134

電子部品装着装置

Inventor： 進藤 淳
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995265484
Publication number (International publication number)：1997107198
Application date： Oct. 13, 1995
Publication date： Apr. 22, 1997
Summary：

【要約】【目的】汎用の吸着ノズルでは吸着できない電子部品を、吸着ノズルを用いずに機械的なメカチャックによって保持してプリント基板への装着を実行でき、かつ装着ヘッドのホルダ部に吸着ノズルと同様に取り付け可能にして、装着ヘッドの先端部である電子部品保持手段を機械的なメカチャックを含めて交換かつ動作可能に構成する電子部品装着装置を提供する。【構成】装着ヘッドの昇降軸8下端に外筒体80等でなるホルダ部にメカチャック10を嵌合部101を嵌合して取り付け、該メカチャック10はガイド軸108下端に枢支する一対のチャック爪111L,111Rを備え、該ガイド軸108に案内されて移動し一対のチャック爪111L,111Rに係合し開閉するスライダー114と、該スライダー114と固着するベロー115と円盤部105で構成する空間105Bを貫通穴87側から真空吸引し、該スライダー114を介して一対のチャック爪111L,111Rはスプリング112を押しながら下端の爪19,29間を閉じて電子部品Bを挟持する。

Claim (excerpt)：

ホルダ部を下端に有する昇降軸を昇降自在に設けてなる装着ヘッドと、電子部品の部品供給部と、電子部品の保持手段を収納するノズル交換部とを備え、前記装着ヘッドの前記ホルダ部に前記ノズル交換部に収納する保持手段を取り付けて、前記装着ヘッドの昇降軸を昇降し前記保持手段で前記部品供給部から電子部品をピックアップして位置決めされたプリント基板上に移動し装着する電子部品装着装置であって、前記保持手段は前記ホルダ部側より真空吸引する力でチャック爪を閉じて電子部品を挟持し保持することを特徴とする電子部品装着装置。

IPC (3)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  B25J 15/06

FI (3)：

H05K 13/04 A ,  B23P 21/00 305 B ,  B25J 15/06 D