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J-GLOBAL ID：200903008690467247

高周波回路装置

Inventor： 柴垣 信彦 ,  疋田 光孝 ,  草野 忠四朗
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993204916
Publication number (International publication number)：1995058586
Application date： Aug. 19, 1993
Publication date： Mar. 03, 1995
Summary：

【要約】【目的】能動素子と受動素子を一体化することにより、高集積かつ低価格の高周波回路装置を実現する。【構成】従来は独立に設置されていた弾性表面波素子と能動素子を、弾性表面波素子上に能動素子を搭載することにより一体化する。能動素子の整合回路の一部を弾性表面波素子上に形成することにより、半導体基板のチップ面積を低減し、高周波回路の低価格化を実現する。

Claim (excerpt)：

能動回路素子と受動回路素子の一部および、これらと接続された電極パッドを有する少なくとも一個の半導体基板と、薄膜櫛型電極によって、弾性表面波の発生・検出を行う弾性表面波素子と受動回路素子の一部および、これらと接続された電極パッドを有する少なくとも一個の圧電体基板からなり、該圧電体基板上面に該半導体基板を搭載し、該半導体基板上の電極パッドと該圧電体基板間を配線したことを特徴とする高周波回路装置。

IPC (2)：

H03H 9/64 ,  H03H 9/25