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J-GLOBAL ID:200903008699349409

伝送線路接続装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003383553
Publication number (International publication number):2004187281
Application date: Nov. 13, 2003
Publication date: Jul. 02, 2004
Summary:
【課題】マイクロ波帯以上の無線機において低損失な伝送線路接続構造を提供することを目的とする。【解決手段】機械的強度および放熱効果を有する厚みを持った金属板11に非放射性の矩形結合スロット12を設け、その金属板11の両面に誘電体基板1、6を張り合わせ、それぞれの誘電体基板1、6にマイクロストリップ線路2、7を設け、マイクロストリップ線路2、7同士を矩形結合スロット12で電磁結合させる構成とすることで、簡易な構成でありながら低損失な伝送線路接続構造を実現することができる。【選択図】図1
Claim (excerpt):
第一の伝送線路を配置した第一の誘電体基板と、第二の伝送線路を配置した第二の誘電体基板と、結合スロットを有し、前記第一の誘電体基板および第二の誘電体基板間に狭設された所定の厚みのある金属板と、前記第一の誘電体基板に配置され前記第一の伝送線路と前記結合スロットを電磁気的に接続する第一の接続手段と、前記第二の誘電体基板に配置され前記第二の伝送線路と前記結合スロットを電磁気的に接続する第二の接続手段を有することを特徴とする伝送線路接続装置。
IPC (3):
H01P5/02 ,  H01P3/08 ,  H01P5/107
FI (4):
H01P5/02 603Z ,  H01P3/08 ,  H01P5/107 B ,  H01P5/107 D
F-Term (4):
5J014CA21 ,  5J014CA41 ,  5J014CA42 ,  5J014CA43
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)

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