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J-GLOBAL ID：200903008709999962

液状封止樹脂組成物及びこの液状封止樹脂組成物を用いた半導体製品

Inventor： 大久保 光 ,  村山 竜一 ,  松田 豊 ,  竹田 敏郎
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996284852
Publication number (International publication number)：1998130467
Application date： Oct. 28, 1996
Publication date： May. 19, 1998
Summary：

【要約】【課題】 塗布作業性、広がり性に優れ、且つ硬化物中のフィラーの均一分散性に優れた半導体用液状封止樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)微粒状のフェノール樹脂を700°C以上で炭化処理したフィラー、及び(D)無機充填材からなる液状封止樹脂組成物において、全樹脂組成物中に(C)成分を10〜80重量%含む液状封止樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A)液状エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)微粒状のフェノール樹脂を700°C以上で炭化処理したフィラー、及び(D)無機充填材からなる液状封止樹脂組成物において、全樹脂組成物中に(C)成分を10〜80重量%含むことを特徴とする液状封止樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 63/00 ,  C08K 7/16 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3)：

C08L 63/00 B ,  C08K 7/16 ,  H01L 23/30 R