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J-GLOBAL ID：200903008713609397

光結合装置、光結合アレイ及び光電センサ

Inventor： 中村 新 ,  堀江 教禎 ,  ▲高▼木 潤一 ,  田中 嗣治 ,  北川 幸範
Applicant, Patent owner： オムロン株式会社
Agent (1)： 中野 雅房
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993169566
Publication number (International publication number)：1994085314
Application date： Jun. 15, 1993
Publication date： Mar. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 光学系の収差を補正することにより、発光素子と光ファイバとの結合効率が高い光結合装置を提供する。【構成】 発光チップ3を封止した透明樹脂パッケージ5の光出射側を略半球状に形成し、ここに金属蒸着膜6を付けて凹面状反射面7とする。また、透明樹脂パッケージ5の反対側の面に光軸中心付近の曲率よりも周辺部の曲率が小さな集光型非球面レンズ面8を形成する。透明樹脂パッケージ5の非球面レンズ面8側には空間9を隔てて光ファイバ2の端面を対向させる。発光チップ3から出た光は凹面状反射面7で反射し、非球面レンズ面8を通過してコマ収差を補正された後、空間9を経由して光ファイバ2の端面に集光する。

Claim (excerpt)：

半導体発光素子から出射された光を、当該発光素子の光出射面側に配置された凹面状反射面によって反射させた後、当該発光素子の光出射面と反対側に配置された光結合対象物に結合させる光結合装置において、光軸から離れるに従って角倍率が小さくなるように、前記発光素子の光出射面と反対側に非球面レンズを配置し、空間を隔てて当該非球面レンズに前記光結合対象物を対向させたことを特徴とする光結合装置。

IPC (3)：

H01L 31/12 ,  G02B 6/42 ,  H01L 33/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-241184
  
• 特開平1-232775
  
• 光結合装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-182474   Applicant：シヤープ株式会社