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J-GLOBAL ID:200903008750082412

薄膜半導体装置およびその作製方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994014889
Publication number (International publication number):1994314787
Application date: Jan. 13, 1994
Publication date: Nov. 08, 1994
Summary:
【要約】【目的】 薄膜トランジスタにおいて、ゲイト電極・配線と薄膜半導体領域(活性層)との間の信頼性を向上させ、特性の改善を図る。【構成】 薄膜半導体領域の端部、特にゲイト電極が横断する部分に不純物領域(ソース、ドレイン)とは逆の導電型を示す不純物を混入させることにより、ソース、ドレイン間のリーク電流を減少させる。
Claim (excerpt):
絶縁表面を有する基板上に形成された島状の薄膜半導体領域と、前記半導体領域を横断するゲイト電極とを有する薄膜半導体装置において、前記半導体領域の外側周辺部のうち、前記ゲイト電極の下の部分の導電型は、前記半導体領域のソース、ドレイン領域の導電形と逆の導電形であることを特徴とする薄膜半導体装置。
IPC (3):
H01L 29/784 ,  H01L 21/265 ,  H01L 21/324
FI (4):
H01L 29/78 311 R ,  H01L 21/265 W ,  H01L 21/265 S ,  H01L 29/78 311 S

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