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J-GLOBAL ID：200903008752207646

微細加工装置

Inventor： 新荻 正隆 ,  作原 寿彦 ,  須田 正之 ,  岩崎 文晴 ,  安藤 晃人
Applicant, Patent owner： セイコー電子工業株式会社
Agent (1)： 林 敬之助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992074734
Publication number (International publication number)：1993271969
Application date： Mar. 30, 1992
Publication date： Oct. 19, 1993
Summary：

【要約】【目的】 電気化学反応を用いた微細加工装置において、二重電極によりパターン形成および周辺を削りとることにより、高アスペクト比の構造体を得る。【構成】 溶液22中に、試料14、参照電極30、対極1を浸漬し電気化学セルを構成する。対極1は、付加電極と除去電極より構成される。付加電極を試料14に近づけ電気化学反応により、金属および高分子を析出させる。析出した金属または高分子の端部をシャープにするため、除去電極に逆電位をかけ端部を削りとる。【効果】 試料上にパターン端部のシャープな高いアスペクト比の構造物を形成することが可能となる。

Claim (excerpt)：

試料、付加電極及び参照電極とを溶液中に設置し、試料と付加電極とを接近した距離に近づけ、金属あるいは高分子を析出するための付加電極と付加電極に接近した試料との間に電流を流すことで電気化学反応を起こし試料に金属あるいは高分子を析出させる装置において、前記付加電極の周囲に付加電極とは逆の電位をかけることにより、付加した金属あるいは高分子の一部を削りとるための除去電極を有することを特徴とする微細加工装置。

IPC (5)：

C23F 4/00 ,  B23H 7/22 ,  C25D 5/18 ,  C25D 7/12 ,  C25D 17/10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-048099
  
• 特開昭59-031882
  
• 特開昭56-023297