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J-GLOBAL ID：200903008768018100
レジストパターン厚肉化材料、レジストパターン及びその製造方法、並びに、半導体装置及びその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
廣田 浩一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002328931
Publication number (International publication number)：2004046060
Application date： Nov. 12, 2002
Publication date： Feb. 12, 2004
Summary：
【課題】レジストパターンを厚肉化しエッチング耐性に優れた表層を形成できパターンを微細化可能なレジストパターン厚肉化材料等の提供。【解決手段】樹脂と架橋剤と含環状構造化合物とを含む又は環状構造を一部に有してなる樹脂と架橋剤とを含むレジストパターン厚肉化材料。レジストパターン上に表層を有し、同条件下での該表層と内層とのエッチング速度(Å/s)比(内層/表層)が1.1以上であるレジストパターン。レジストパターンを形成後、該パターン表面に前記厚肉化材料を塗布するレジストパターンの製造方法。下地層上にレジストパターンを形成後、該パターン表面に前記厚肉化材料を塗布し該パターンを厚肉化する工程と、該パターンをマスクとしてエッチングにより下地層をパターニングする工程とを含む半導体装置の製造方法。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
樹脂と架橋剤と含環状構造化合物とを含有することを特徴とするレジストパターン厚肉化材料。
IPC (2)：
FI (2)：
G03F7/40 511
, H01L21/30 502R
2H096AA25
, 2H096EA05
, 2H096HA05
, 2H096HA23
, 2H096JA04
, 2H096LA16
