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J-GLOBAL ID：200903008770325508

電子部品用基体及びその製造方法

Inventor： 森田 幸三 ,  牧野 大介
Applicant, Patent owner： 帝国通信工業株式会社
Agent (3)： 高木 裕 ,  熊谷 隆 ,  貝塚 亮平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005169870
Publication number (International publication number)：2006344818
Application date： Jun. 09, 2005
Publication date： Dec. 21, 2006
Summary：

【課題】製造効率の向上が図れる電子部品用基体及びその製造方法を提供する。【解決手段】フレキシブル回路基板20と集電板40とを用意し、フレキシブル回路基板20に集電板40を圧入する圧入孔21を設けておき、フレキシブル回路基板20に設けた圧入孔21に集電板40に設けた筒状突起42を圧入することでフレキシブル回路基板20と集電板40とを一体化し、一体化した集電板40とフレキシブル回路基板20とを第1,第2金型310,330内に装着し、第1,第2金型310,330のキャビティーC1内に溶融成形樹脂を満たし、溶融成形樹脂が固化した後に第1,第2金型310,330から取り出して電子部品用基体60を製造する。【選択図】図8

Claim (excerpt)：

回路基板とこの回路基板に取り付ける取付部材とを具備し、 前記回路基板に前記取付部材を圧入する圧入孔を設け、 この圧入孔に前記取付部材を圧入することで一体化した回路基板と取付部材とを成形樹脂製の基体にインサート成形してなることを特徴とする電子部品用基体。

IPC (2)：

H01C 10/32 ,  H01C 17/00

FI (2)：

H01C10/32 Z ,  H01C17/00 V

F-Term (8)：

5E030AA20 ,  5E030CC02 ,  5E030CC15 ,  5E030CE07 ,  5E032BB03 ,  5E032CC04 ,  5E032CC05 ,  5E032CC18

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特公昭62-12642号公報