高速原子線を用いた加工方法及び加工装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：渡邉勇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995216705
Publication number (International publication number)：1997045639
Application date： Aug. 02, 1995
Publication date： Feb. 14, 1997
Summary：

【要約】【課題】多様な形状の被加工物の任意の面・場所に超微細な加工を行うことができる加工方法及び加工装置を提供する。【解決手段】被加工物Wの表面に電子線12もしくは収束イオンビームを部分的に照射し、被加工物Wの表面上に部分的な成膜を行うパターン成膜工程と、このパターン成膜工程の後に、この被加工物Wの表面上に高速原子線13を照射し、被加工物Wの非成膜部分の表面の除去を行うパターン加工工程とを有する。

Claim (excerpt)：

被加工物の表面に電子線もしくは収束イオンビームを部分的に照射し、当該被加工物の表面上に部分的な成膜を行うパターン成膜工程と、このパターン成膜工程の後に、この被加工物の表面上に高速原子線を照射し、被加工物の非成膜部分の表面の除去を行うパターン加工工程とを有することを特徴とする高速原子線を用いる加工方法。

IPC (7)：

H01L 21/302 , B23K 15/00 502 , B23K 15/00 508 , B23K 17/00 , C23F 4/00 , G21K 1/00 , H05H 3/02

FI (7)：

H01L 21/302 Z , B23K 15/00 502 , B23K 15/00 508 , B23K 17/00 , C23F 4/00 C , G21K 1/00 A , H05H 3/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

微細加工方法および微細加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-293333 Applicant：日本電気株式会社
特開平1-107445
特開平3-036285

Show all

Return to Previous Page