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J-GLOBAL ID:200903008795312931

蛍光体を含有するエポキシ成形材料およびその様な組成物の調製方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 宮崎 昭夫 ,  金田 暢之 ,  伊藤 克博 ,  石橋 政幸
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2003502095
Publication number (International publication number):2004528472
Application date: Jun. 05, 2002
Publication date: Sep. 16, 2004
Summary:
【課題】LED等の光電子素子を含む電子パッケージを封止するための成形材料を提供する。【解決手段】本発明の成形材料は蛍光体材料を含有する部分硬化されたエポキシ組成物を含み、蛍光体材料はエポキシ組成物中に実質的に均一に分散されている。成形材料のB-ステージ化に先立ちエポキシ組成物を事前反応することで、蛍光体材料をエポキシ組成物中に分散させる。その場合、エポキシ組成物中に蛍光体材料が分散され、B-ステージ化の際のみならず封止工程で成形材料を硬化する際に蛍光体材料が沈降することを抑制する。【選択図】図1
Claim (excerpt):
エポキシ成分(i)および無水物成分(ii)の反応生成物を含むエポキシ組成物(a)と、 可視光放射蛍光体材料(b)とを含み、該蛍光体材料は該成形材料中に実質的に均一分散されている組成物。
IPC (2):
C08G59/48 ,  H01L33/00
FI (2):
C08G59/48 ,  H01L33/00 N
F-Term (25):
4J036AA01 ,  4J036AA04 ,  4J036AJ02 ,  4J036AJ18 ,  4J036CA04 ,  4J036CA19 ,  4J036CA24 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DB02 ,  4J036DB15 ,  4J036DB17 ,  4J036DB21 ,  4J036FA06 ,  4J036JA07 ,  4J036JA15 ,  5F041AA05 ,  5F041AA11 ,  5F041CA40 ,  5F041DA16 ,  5F041DA26 ,  5F041DA44 ,  5F041DA55 ,  5F041DA56 ,  5F041EE25

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