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J-GLOBAL ID：200903008801047277

エポキシ樹脂組成物

Inventor：
上田 茂久

About 上田 茂久


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994295252
Publication number (International publication number)：1996151505
Application date： Nov. 29, 1994
Publication date： Jun. 11, 1996
Summary：
【要約】【構成】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、赤燐系難燃剤、硼素系難燃剤(2ZnO・3B2O3・3.5H2O)及び無機充填材からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 ハロゲン系難燃剤、三酸化アンチモンを含まない耐湿性及び難燃性に優れた半導体装置を得ることかできる。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)赤燐系難燃剤、(E)硼素系難燃剤及び(F)無機充填材からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (7)：
C08L 63/00 NKU ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/02 ,  C08K 3/38 NKX ,  C09C 3/10 PCC ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)
  • 特開昭59-078229
  • 特開昭56-072045
  • 特開昭51-105996

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