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J-GLOBAL ID：200903008830444935

金属膜研磨用組成物

Inventor： 横田 昌久 ,  高橋 秀明 ,  松田 隆之
Applicant, Patent owner： 旭化成株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000225968
Publication number (International publication number)：2002043259
Application date： Jul. 26, 2000
Publication date： Feb. 08, 2002
Summary：

【要約】【課題】 半導体基板上の金属膜を平坦化する工程において、金属膜を高速に研磨し、かつ金属膜/絶縁膜の研磨選択性および段差平坦性に優れ、スクラッチ、ディッシング等研磨面の欠陥の発生も抑制できる金属研磨用組成物およびそれを用いてなる半導体基板上の金属膜の平坦化方法ならびに半導体基板の製造方法を提供する。【解決手段】 金属研磨用組成物として、酸化鉄(III)、および酸化鉄(III)とアルミナ、セリア、ゲルマニア、シリカ、チタニア、およびジルコニアから選ばれた少なくとも一種との複合材料よりなる群から選ばれた少なくとも1種からなる研磨材、アンモニアもしくはアンモニウム塩から選ばれた少なくとも1種からなる研磨助剤、水、さらに必要に応じて低結晶性微細セルロースを用いる。

Claim (excerpt)：

(A)酸化鉄(III)、および酸化鉄(III)とアルミナ、セリア、ゲルマニア、シリカ、チタニア、およびジルコニアから選ばれた少なくとも一種との複合材料よりなる群から選ばれた少なくとも1種からなる研磨材、(B)アンモニアもしくはアンモニウム塩から選ばれた少なくとも1種からなる研磨助剤、および(C)水を含んでなることを特徴とする金属膜用の研磨組成物。

IPC (5)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14

FI (5)：

H01L 21/304 622 D ,  H01L 21/304 622 X ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z

F-Term (6)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17