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J-GLOBAL ID：200903008833632899

半導体装置

Inventor： 両角 幸男
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995212251
Publication number (International publication number)：1996088203
Application date： Apr. 07, 1987
Publication date： Apr. 02, 1996
Summary：

【要約】【課題】ウエハー基板からのチツプ収率を減らす事なくアライメント工程を容易にする。【解決手段】長方形チツプが配列された半導体ウエハーに於いて、長辺間に挟まれたスクライブライン幅より、短辺間にはさまれたスクライブライン幅を広くする。

Claim (excerpt)：

短冊形チップが配列された半導体ウェハーに於いて、該チップ長辺間に挟まれたスクライブライン幅より、短辺間に挟まれたスクライブライン幅を広くした事を特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/66

FI (3)：

H01L 21/78 L ,  H01L 21/30 514 C ,  H01L 21/78 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭60-046047
  
• 特開昭61-263116