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J-GLOBAL ID：200903008864895111

超伝導フリップチップ

Inventor： 井上 隆
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 岩佐 義幸
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992048990
Publication number (International publication number)：1993251750
Application date： Mar. 06, 1992
Publication date： Sep. 28, 1993
Summary：

【要約】【目的】 超伝導集積回路チップの実装におけるフリップチップボンディングにおいて、ニオブによって構成されたパッドの相互を超伝導体からなるはんだで接続するプロセスにおいて、十分な接続強度と超伝導性を損なわない接続を可能にするフリップチップを提供する。【構成】 超伝導集積回路チップ1上に設けたニオブパッドと配線カード2上に設けたニオブパッドを超伝導はんだバンプで溶融接続する超伝導フリップチップにおいて、ニオブパッドとはんだバンプの間にヴァナジウムの中間層あるいはヴァナジウム膜の上面に金の薄膜をかぶせた中間層を設ける。

Claim (excerpt)：

超伝導集積回路チップ上に設けたニオブパッドと配線カード上に設けたニオブパッドを超伝導はんだバンプで溶融接続する超伝導フリップチップにおいて、ニオブパッドとはんだバンプの間にヴァナジウムの中間層あるいはヴァナジウム膜の上面に金の薄膜をかぶせた中間層を設けたことを特徴とする超伝導フリップチップ。