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J-GLOBAL ID：200903008877073838

光部品の結合装置

Inventor： 瀬村 滋
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992049493
Publication number (International publication number)：1993249340
Application date： Mar. 06, 1992
Publication date： Sep. 28, 1993
Summary：

【要約】【目的】 光導波路を使用する光部品の結合において、煩雑な結合効率を高める作業を軽減、光導波路および光部品の光軸を無調整で合わせ、かつ、結合損失を抑えた、効率の高い結合を行う結合装置を提供する。【構成】 シリコン基板1の中央部平面上に、光導波路20を形成する。そして、光軸を合わせたレーザ用ガイド溝5と光ファイバ用ガイド溝4とを、光導波路20を挟んで同一基板1上に構成し、半導体レーザを設置したレーザ用ガイド6と光ファイバ7をそれぞれのガイド溝5、4に配置する(図1)。これにより、レーザ用ガイド6と光ファイバ7の位置はそれぞれのガイド溝5、4により確定され、かつ、光導波路20は基板1に一体形成されているため、精度の高い光軸合わせおよび光導波路への光の入射角度の調整をすることなく、結合損失を抑え、かつ消光比を高めた効率の高い結合を行うことができる。また、機械的強度が高く、固定後の位置ずれが生じにくいため結合効率の劣化を防ぎ、高い信頼性を得ることができる。

Claim (excerpt)：

基板と一体形成した光導波路を挟んで、対となった光部品設置用のガイド溝を同一基板上に構成し、前記ガイド溝にそれぞれの光部品を配置することを特徴とする光部品の結合装置。

IPC (3)：

G02B 6/30 ,  G02B 6/42 ,  H01S 3/18