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J-GLOBAL ID：200903008883795233

プリント配線基板基材およびその製造方法

Inventor： 岳 社夫 ,  野崎 充 ,  西面 憲二 ,  江嵜 為丸
Applicant, Patent owner： 株式会社クラレ ,  三菱瓦斯化学株式会社
Agent (1)： 辻 良子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998297557
Publication number (International publication number)：1999255908
Application date： Oct. 06, 1998
Publication date： Sep. 21, 1999
Summary：

【要約】【課題】 均質性、樹脂含浸性、機械的性能、耐熱性、寸法安定性などの諸性能に優れるプリント配線基板基材およびその効率的な製法の提供。【解決手段】 融点290°C以上の溶融液晶性ポリエステル繊維(A成分)と融点290°C以上の溶融液晶性ポリエステルバインダー(B成分)により構成され、A成分がB成分により固定されている湿式抄造物からなるプリント配線基板基材であって、B成分が、該湿式抄造物中で開口面積400〜10000μm2の孔を5個以上/mm2有するフィルム状をなしているプリント配線基板基材;並びに融点290°C以上の溶融液晶性ポリエステル繊維(A成分)及び融点290°C未満の溶融液晶性ポリエステル繊維状バインダー(B0成分)を含む紙料を湿式抄造した後非加圧下に熱処理し、B0成分を溶融させて開口面積400〜10000μm2の孔を5個以上/mm2の割合で有するフィルム状の溶融液晶性ポリエステルバインダー(B成分)にすると共にA成分間を固定し、さらに固相重合によりB成分の融点を290°C以上に上昇させるプリント配線基板基材の製造法。

Claim (excerpt)：

融点290°C以上の溶融液晶性ポリエステル繊維(A成分)と融点290°C以上の溶融液晶性ポリエステルバインダー(B成分)により構成され、A成分がB成分により固定されている湿式抄造物からなるプリント配線基板基材であって、B成分が、該湿式抄造物中で開口面積400〜10000μm2の孔を5個以上/mm2の割合で有するフィルム状をなしていることを特徴とするプリント配線基板基材。

IPC (9)：

C08J 5/04 CFD ,  B29B 11/16 ,  B32B 5/02 ,  B32B 5/28 ,  D21H 13/24 ,  C08J 5/24 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46 ,  B29K105:06

FI (8)：

C08J 5/04 CFD ,  B29B 11/16 ,  B32B 5/02 A ,  B32B 5/28 A ,  D21H 13/24 ,  C08J 5/24 ,  H05K 1/03 610 T ,  H05K 3/46 T