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J-GLOBAL ID：200903008886877214

Y系高温超伝導膜構造

Inventor： 星崎 博紀 ,  鈴木 正信 ,  川村 昌廣
Applicant, Patent owner： 株式会社移動体通信先端技術研究所
Agent (1)： 伊藤 洋二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995178795
Publication number (International publication number)：1997036448
Application date： Jul. 14, 1995
Publication date： Feb. 07, 1997
Summary：

【要約】【課題】 Y系高温超伝導膜構造において、表面抵抗値と接触抵抗値を共に低下させて、フィルタ特性に優れたものとする。【解決手段】 基板1上にY1 Ba2 Cu3 Oy 組成の超伝導薄膜2をフィルタパターンに形成し、その膜上にAu膜3を積層形成する。ここで、Y1 Ba2 Cu3 Oy の板状結晶は、空隙2bを含んで基板1上で2次元的に連なった構造を有しており、Y1 Ba2 Cu3 Oy の板状結晶の結晶平均粒径dが、1≦d≦3(μm)の関係を満足するとともに、基板上の2次元面内での空隙の割合Pが、3≦P≦10 (%)の関係を満足するように、超伝導薄膜2をスパッタ成膜する。

Claim (excerpt)：

基板(1)上にY1 Ba2 Cu3 Oy 組成の超伝導薄膜(2)をフィルタパターンに形成し、その膜上で少なくとも電極部(4)に金属膜(3)を積層形成したY系高温超伝導膜構造において、前記Y1 Ba2 Cu3 Oy の板状結晶は、空隙(2b)を含み基板上で2次元的に連なった構造を有し、Y1 Ba2 Cu3 Oy の板状結晶の結晶平均粒径dが、1≦d≦3 (μm)の関係を満足するとともに、基板上の2次元面内での空隙の割合Pが、3≦P≦10 (%)の関係を満足することを特徴とするY系高温超伝導膜構造。

IPC (5)：

H01L 39/24 ZAA ,  C01G 1/00 ,  C01G 3/00 ZAA ,  H01L 39/00 ZAA ,  H01P 1/203 ZAA

FI (5)：

H01L 39/24 ZAA B ,  C01G 1/00 S ,  C01G 3/00 ZAA ,  H01L 39/00 ZAA Z ,  H01P 1/203 ZAA