Pat

J-GLOBAL ID：200903008911093274

エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた半導体装置

Inventor： 石原 裕子 ,  浦上 達宣 ,  山口 桂三郎 ,  勝岡 浩敏 ,  山口 彰宏
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994006787
Publication number (International publication number)：1995216059
Application date： Jan. 26, 1994
Publication date： Aug. 15, 1995
Summary：

【要約】【構成】 式(1)で表されるβ-ナフトールアラルキル樹脂と式(2)で表されるフェノールアラルキル樹脂を溶融混合した硬化剤と、1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、および、それを使用した半導体装置。【効果】 フェノールアラルキル樹脂を溶融混合することにより、ナフトールアラルキル樹脂の優れた性能(耐熱性と耐湿性)を失うことなく、しかも、低溶融粘度のエポキシ樹脂硬化剤を提供する。

Claim (excerpt)：

成分(A)として1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、および、成分(B)として一般式(1)(化1)で表されるβ-ナフトールアラルキル樹脂と、一般式(2)(化1)で表され、150°CにおけるICI溶融粘度計による溶融粘度が0.1ポイズ以上、2ポイズ以下であるフェノールアラルキル樹脂とを、【化1】(上式中、Rは水素原子またはメチル基を表し、mおよびnは0〜15までの整数を表す)重量比で、β-ナフトールアラルキル樹脂:フェノールアラルキル樹脂=50:50〜95:5の割合で溶融混合した硬化剤、を含有するエポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/62 NJF ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-110337   Applicant：三井東圧化学株式会社