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J-GLOBAL ID：200903008923172900

半導体集積回路

Inventor： 大川 眞一
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 内原 晋
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991214925
Publication number (International publication number)：1993055461
Application date： Aug. 27, 1991
Publication date： Mar. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】雑音吸収用のコンデンサとリードのインダクタンスとの共振により発生する電源電圧の振動を抑圧し、回路の誤動作を防止する。【構成】雑音吸収用のコンデンサCに直列に接続した制動用の次式の関係を満足する抵抗値Rの抵抗Rを備える。

Claim (excerpt)：

半導体チップ上の電源端子間に接続され電源雑音を吸収するコンデンサを備えた半導体集積回路において、容量Cである前記コンデンサに直列に接続されパッケージのリードのインダクタンスLと前記容量Cとの共振により発生する電源電位変動の制動用の次式の関係を満足する抵抗値Rの抵抗を備えることを特徴とする半導体集積回路。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-186100   Applicant：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社