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J-GLOBAL ID:200903008923510555

通信装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 森下 賢樹
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003284582
Publication number (International publication number):2005057401
Application date: Jul. 31, 2003
Publication date: Mar. 03, 2005
Summary:
【課題】 信号伝達の信頼性を向上する通信装置を提供する。【解決手段】 本発明による通信装置100は、第1信号層20および第2信号層30に接続した複数の通信素子200を備える。第1信号層20は、通信素子200と接続する低抵抗領域282と、高抵抗層280を介して低抵抗領域282に容量結合する容量結合用導体284とを備え、通信素子200間の信号伝達が容量結合用導体284を介して行われるようにする。これにより、通信信号の周波数が通信の信頼性に与える影響を低減することができ、また高抵抗層280などの抵抗値も厳密にコントロールする必要がないことから、製造容易な通信装置100を実現できる。【選択図】 図20
Claim (excerpt):
信号を伝達するための第1信号層および第2信号層に接続した複数の通信素子を備えた通信装置であって、 第1信号層は、通信素子と接続する低抵抗領域と、高抵抗体を介して低抵抗領域に容量結合する容量結合用導体とを備え、通信素子間の信号伝達が容量結合用導体を介して行われることを特徴とする通信装置。
IPC (3):
H04B5/02 ,  H04B1/38 ,  H04L29/00
FI (3):
H04B5/02 ,  H04B1/38 ,  H04L13/00 Z
F-Term (16):
5K011AA04 ,  5K011AA16 ,  5K011KA18 ,  5K012AA01 ,  5K012AA05 ,  5K012AB04 ,  5K012AB08 ,  5K012AC01 ,  5K012AC08 ,  5K012AC10 ,  5K012AC12 ,  5K012BA05 ,  5K012BA18 ,  5K034AA05 ,  5K034EE00 ,  5K034KK01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)

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