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J-GLOBAL ID：200903008923953392

めっき方法及び装置

Inventor： 栗山 文夫
Applicant, Patent owner： 株式会社荏原製作所
Agent (1)： 渡邉 勇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997269305
Publication number (International publication number)：1999092948
Application date： Sep. 16, 1997
Publication date： Apr. 06, 1999
Summary：

【要約】【課題】 めっき液を確実にその微細溝に浸透させ、且つプロセス中において新しいめっき液をその微細溝に供給することのできるめっき方法及び装置を提供する。【解決手段】 微細窪み40を有する基板2にめっきを施して微細窪み40に金属を充填するめっき方法において、基板2をめっき液9内に浸漬させる工程と、めっき槽1内の圧力を減圧して被めっき基板2表面に付着した気体およびめっき液9内に溶解した気体を脱気させる脱気工程と、基板2を裏面側から加熱して微細窪み40内でめっき液9を沸騰させる沸騰工程とを有する。

Claim (excerpt)：

微細窪みを有する基板にめっきを施して該微細窪みに金属を充填するめっき方法において、前記基板をめっき液内に浸漬させる工程と、めっき槽内の圧力を減圧して被めっき基板表面に付着した気体およびめっき液内に溶解した気体を脱気させる脱気工程と、前記基板を裏面側から加熱して前記微細窪み内でめっき液を沸騰させる沸騰工程とを有することを特徴とするめっき方法。

IPC (3)：

C23C 18/16 ,  H01L 21/288 ,  H01L 21/3205

FI (3)：

C23C 18/16 B ,  H01L 21/288 Z ,  H01L 21/88 B