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J-GLOBAL ID：200903008927762087
半導体加速度センサ
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
安藤 淳二 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998117698
Publication number (International publication number)：1999311630
Application date： Apr. 28, 1998
Publication date： Nov. 09, 1999
Summary：
【要約】【課題】 半導体加速度センサチップとガラスストッパとのズレを軽減し、温度特性の良い半導体加速度センサを提供する。【解決手段】 中央部1aと中央部1aの外周縁から四方に延在して成る梁部1bとから成る撓み部1と、中央部1aにネック部2aを介して懸架支持される重り部2bと、内周側面に梁部1bが連結されて成る枠状のフレーム3と、フレーム3の下面を支持し、重り部2bの外周縁を切り込み部4を介して包囲する支持部材5とを有して構成されている。また、梁部1bの所定の箇所にはピエゾ抵抗6が形成され、ピエゾ抵抗6と電気的に接続されるように配線10が形成されている。また、梁部1bと重り部2bとの間には、重り部2bの外周縁からネック部2aまで延在する切り込み溝7が形成されて半導体加速度センサチップを構成している。そして、重り部2bに対応する箇所に凹部8aが形成された下部ストッパ8が支持部材5に接合されている。ここで、支持部材5と下部ストッパ8との間には応力緩衝層9が設けられている。
Claim (excerpt)：
重り部と該重り部を懸架支持する撓み部と該撓み部を支持する支持部と前記撓み部に形成された撓みによる抵抗変化を電気信号に変換するピエゾ抵抗と前記重り部と前記撓み部との間に形成された切り込み溝とを有して成る半導体加速度センサチップと、該半導体加速度センサチップに接合されたガラスストッパとを有して成る半導体加速度センサにおいて、前記半導体加速度センサチップと前記ガラスストッパとを応力緩衝層を介して接合したことを特徴とする半導体加速度センサ。
IPC (2)：
FI (2)：
G01P 15/12
, H01L 29/84 A
