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J-GLOBAL ID：200903008934042413

レーザ加工方法

Inventor： 福世 文嗣 ,  福満 憲志 ,  内山 直己 ,  和久田 敏光
Applicant, Patent owner： 浜松ホトニクス株式会社
Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002094617
Publication number (International publication number)：2003088978
Application date： Sep. 12, 2001
Publication date： Mar. 25, 2003
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 加工対象物の表面に不必要な割れを発生させることなくかつその表面が溶融しないレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 本発明に係るレーザ加工方法は、レーザ加工装置の載置台107上に加工対象物1を載置する工程と、加工対象物1の内部に集光点Pを合わせてレーザ光Lを照射し、加工対象物1の切断予定ライン5に沿って加工対象物1の内部に改質領域による切断予定部を形成する工程と、改質領域による切断予定部が内部に形成された加工対象物1を搬送し、吸収性レーザ照射装置の載置台上に載置する工程と、加工対象物1の表面に吸収性レーザ光を照射し、加工対象物1の内部の改質領域を起点として加工対象物1の表面にクラックを到達させて加工対象物1を切断する工程とを備えることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

レーザ加工装置の載置台上に加工対象物を載置する工程と、前記加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に改質領域による切断予定部を形成する工程と、改質領域による切断予定部が内部に形成された前記加工対象物を搬送し、吸収性レーザ照射装置の載置台上に載置する工程と、前記加工対象物の表面に吸収性レーザ光を照射し、前記加工対象物の内部の改質領域を起点として前記加工対象物の表面にクラックを到達させて前記加工対象物を切断する工程と、を備えるレーザ加工方法。

IPC (7)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/04 ,  B28D 5/00 ,  C03B 33/09 ,  H01L 21/301 ,  B23K101:40

FI (7)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/00 D ,  B23K 26/04 C ,  B28D 5/00 Z ,  C03B 33/09 ,  B23K101:40 ,  H01L 21/78 B

F-Term (17)：

3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069CA03 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  4E068AA05 ,  4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068CA11 ,  4E068CE11 ,  4E068DA10 ,  4E068DA11 ,  4G015FA01 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FB02 ,  4G015FC14