シリコーン組成物及び電気伝導性の硬化シリコーン生成物

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：志賀正武 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001239653
Publication number (International publication number)：2002088227
Application date： Aug. 07, 2001
Publication date： Mar. 27, 2002
Summary：

【要約】【課題】電気伝導性充填剤とヒドロキシ官能性有機化合物とを含むシリコーン組成物を提供すること。【解決手段】(A)1分子あたり少なくとも平均2つのエポキシ官能性有機基を含むオルガノポリシロキサン;(B)フェノール性ヒドロキシル基を含まない、当該組成物を硬化させるのに十分な量の硬化剤;(C)銀、金、白金、パラジウム及びそれらの合金から選択された金属の外部表面を少なくとも有する粒子を含む、当該シリコーン生成物に電気伝導性を与えるのに十分な量の電気伝導性充填剤;及び、(D)1000までの分子量を有し、1分子あたり少なくとも1つのヒドロキシル基を含む、有効量のヒドロキシ官能性有機化合物(但し、該化合物は、実質的に、当該組成物の硬化を阻害しない)を混合することによって調製される、硬化シリコーン生成物を調製するためのシリコーン組成物。

Claim (excerpt)：

硬化シリコーン生成物を調製するためのシリコーン組成物であって、(A)1分子あたり少なくとも平均2つのエポキシ官能性有機基を含むオルガノポリシロキサン;(B)フェノール性ヒドロキシ基を含まない、当該組成物を硬化させるのに十分な量の硬化剤;(C)銀、金、白金、パラジウム及びそれらの合金から選択された金属の外部表面を少なくとも有する粒子を含む、当該シリコーン生成物に電気伝導性を与えるのに十分な量の電気伝導性充填剤;及び、(D)1000までの分子量を有し、1分子あたり少なくとも1つのヒドロキシル基を含む、有効量のヒドロキシ官能性有機化合物(但し、該化合物は、実質的に、当該組成物の硬化を阻害しない)を混合することによって調製される組成物。

IPC (6)：

C08L 63/00 , C08K 5/00 , C08K 5/04 , C08K 5/541 , C08K 9/02 , C08L 83/06

FI (6)：

C08L 63/00 C , C08K 5/00 , C08K 5/04 , C08K 9/02 , C08L 83/06 , C08K 5/54

F-Term (29)：

4J002CD201 , 4J002CE002 , 4J002CL002 , 4J002CP033 , 4J002DA076 , 4J002DA116 , 4J002DC006 , 4J002DJ056 , 4J002EF127 , 4J002EN027 , 4J002EN037 , 4J002EN047 , 4J002EN077 , 4J002EP027 , 4J002ET007 , 4J002EU117 , 4J002EU137 , 4J002EV027 , 4J002EV217 , 4J002EX039 , 4J002EX079 , 4J002EX089 , 4J002FA016 , 4J002FA046 , 4J002FA106 , 4J002FB076 , 4J002FD116 , 4J002FD146 , 4J002FD159

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

特開平3-234778
半導体チップ取付け用の無溶媒エポキシ・ベースの接着剤とその方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-167625 Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
特開平1-246705

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