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J-GLOBAL ID：200903008944777632

樹脂組成物

Inventor：
三好 貴章

About 三好 貴章

, 
橋本 一彦

About 橋本 一彦


Applicant, Patent owner：
旭化成ケミカルズ株式会社

About 旭化成ケミカルズ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002307831
Publication number (International publication number)：2004143240
Application date： Oct. 23, 2002
Publication date： May. 20, 2004
Summary：
【課題】線膨張係数と高速引張伸度に優れる導電性樹脂組成物の提供【解決手段】PA、PPE、衝撃改良材、導電性フィラーからなり、PPE、衝撃改良材、導電性フィラーの一部を溶融混錬し、中間組成物(A)を得る工程と、中間組成物(A)とPA及び導電性フィラーの一部を溶融混錬し、中間組成物(B)を得る工程と、中間組成物(B)と残りのPA及び、必要により残りの導電性フィラーを溶融混錬し、最終組成物を得る工程を経て、更に中間組成物(A)中に含まれる導電性フィラーの量が、全ての導電性フィラーを100重量%としたときに0.1重量%以上99重量%未満である導電性樹脂組成物。【選択図】 選択図なし
Claim (excerpt)：
ポリアミド、ポリフェニレンエーテル、衝撃改良材及び導電性フィラーからなる樹脂組成物であり、 工程1)ポリフェニレンエーテル、衝撃改良材及び導電性フィラーの一部を溶融混練して中間組成物(A)を得る工程、 工程2)中間組成物(A)とポリアミド及び導電性フィラーの一部を溶融混練して中間組成物(B)を得る工程及び 工程3)中間組成物(B)と残りのポリアミド及び必要により残りの導電性フィラーを溶融混錬し、最終組成物を得る工程 をこの順に経ることを特徴とし、更に中間組成物(A)中に含まれる導電性フィラーの量が、全ての導電性フィラーを100重量%としたときに0.1重量%以上99重量%未満である導電性樹脂組成物。
IPC (6)：
C08L77/00 ,  C08J3/20 ,  C08J3/22 ,  C08K3/00 ,  C08L53/02 ,  C08L71/12
FI (6)：
C08L77/00 ,  C08J3/20 B ,  C08J3/22 ,  C08K3/00 ,  C08L53/02 ,  C08L71/12
F-Term (22)：
4F070AA08 ,  4F070AA18 ,  4F070AA52 ,  4F070AA54 ,  4F070AA68 ,  4F070AB08 ,  4F070AC04 ,  4F070AD01 ,  4F070AD02 ,  4F070AE06 ,  4F070FA01 ,  4F070FB03 ,  4F070FB07 ,  4F070FB09 ,  4F070FC05 ,  4J002BP01Y ,  4J002CH07X ,  4J002CL00W ,  4J002DA036 ,  4J002FD116 ,  4J002GN00 ,  4J002GQ00
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)
  • 導電性樹脂組成物及びその製法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-307828   Applicant：旭化成ケミカルズ株式会社
  • 導電性樹脂組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-307827   Applicant：旭化成ケミカルズ株式会社

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