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J-GLOBAL ID：200903008946933836

スチレン系樹脂、スチレン系樹脂組成物及び成形品

Inventor：
高橋 淳

About 高橋 淳

, 
大川 正貴

About 大川 正貴


Applicant, Patent owner：
電気化学工業株式会社

About 電気化学工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996041863
Publication number (International publication number)：1997176236
Application date： Feb. 28, 1996
Publication date： Jul. 08, 1997
Summary：
【要約】【課題】分子量が高く成形性の低い樹脂でも、特定の分子量分布を有することにより残留歪が少なく、かつ耐薬品性、透明性の良好な成形品が得られ、しかも低温で射出成形が可能となり得られる成形品の分子量が低下することなく、耐衝撃性の優れたスチレン系樹脂、スチレン系樹脂組成物及びそれらからなる成形品を提供する。【解決手段】Z平均分子量(Mz)と重量平均分子量(Mw)の比率(Mz/Mw)が2以下であり、かつメルトフローレートが0.9g/10分未満のスチレン系樹脂を構成とする。
Claim (excerpt)：
Z平均分子量(Mz)と重量平均分子量(Mw)の比率(Mz/Mw)が2以下であり、かつメルトフローレートが0.9g/10分未満のスチレン系樹脂。
IPC (8)：
C08F 12/06 MJT ,  B29C 45/00 ,  C08K 5/00 ,  C08K 5/01 ,  C08K 5/09 KFX ,  C08K 5/20 KFZ ,  C08L 25/02 KFW ,  B29K 25:00
FI (7)：
C08F 12/06 MJT ,  B29C 45/00 ,  C08K 5/00 ,  C08K 5/01 ,  C08K 5/09 KFX ,  C08K 5/20 KFZ ,  C08L 25/02 KFW
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (15)
  • ポリスチレン系樹脂の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-235978   Applicant：電気化学工業株式会社
  • 特開平3-070746
  • 特開平3-070746
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Article cited by the Patent：
Cited by examiner (3)
  • 便覧 ゴム・プラスチック配合薬品, 19741015, p.73-114, 303-323
  • 便覧 ゴム・プラスチック配合薬品, 19741015, p.73-114, 303-323
  • 便覧 ゴム・プラスチック配合薬品, 19741015, p.73-114, 303-323

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