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J-GLOBAL ID：200903008989747661

光半導体デバイス

Inventor： 小野 真一
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 福森 久夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992160185
Publication number (International publication number)：1993335534
Application date： May. 27, 1992
Publication date： Dec. 17, 1993
Summary：

【要約】【目的】 製造工程が単純で、光学的な欠陥や特性低下のない光半導体デバイスを提供することを目的とする。【構成】 ポッティング樹脂により光半導体素子を封止する光半導体デバイスにおいて、前記光半導体素子1の周辺の少なくとも2辺に保持部材7を設け、該保持部材により、光透過材2を前記光半導体素子と該光透過材の間に隙間3を形成して前記光半導体素子上で保持し、前記隙間にポッティング樹脂5が入り込まないようにして前記光透過材の周辺部をポッティング樹脂5により封止することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

ポッティング樹脂により光半導体素子を封止する光半導体デバイスにおいて、前記光半導体素子の周辺の少なくとも2辺に保持部材を設け、該保持部材により、光透過材を前記光半導体素子と該光透過材の間に隙間を形成して前記光半導体素子上で保持し、前記隙間にポッティング樹脂が入り込まないようにして前記光透過材の周辺部をポッティング樹脂により封止することを特徴とする光半導体デバイス。

IPC (2)：

H01L 27/14 ,  H01L 21/56