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J-GLOBAL ID：200903008991611092

熱伝導性シリコーンゴム組成物

Inventor：
山川 君男

About 山川 君男

, 
横山 謹尉

About 横山 謹尉

, 
峰 勝利

About 峰 勝利


Applicant, Patent owner：
東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社

About 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995153886
Publication number (International publication number)：1996325457
Application date： May. 29, 1995
Publication date： Dec. 10, 1996
Summary：
【要約】【目的】 高熱伝導性のシリコーンゴムを形成するために多量のアルミナ微粉末を配合しているにもかかわらず、アルミナ微粉末が沈降しにくく、また、たとえアルミナ微粉末が沈降していても均一に再分散させることが容易な熱伝導性シリコーンゴム組成物を提供する。【構成】 (A)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン100重量部、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン0.1〜50重量部、(C)一分子中に少なくとも1個のケイ素原子結合アルコキシ基またはケイ素原子結合水酸基を含有するオルガノシロキサン0.1〜10重量部、(D)(i)平均粒子径が10μm未満である球状または非球状アルミナ微粉末5〜95重量%と(ii)平均粒子径が10〜50μmである球状または非球状アルミナ微粉末95〜5重量%からなるアルミナ微粉末300〜1200重量部および触媒量の(E)ヒドロシリル化反応用触媒からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物。
Claim (excerpt)：
(A)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン 100重量部、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン 0.1〜50重量部、(C)一分子中に少なくとも1個のケイ素原子結合アルコキシ基またはケイ素原子結合水酸基を含有するオルガノシロキサン 0.1〜10重量部、(D)(i)平均粒子径が10μm未満である球状または非球状アルミナ微粉末5〜95重量%と(ii)平均粒子径が10〜50μmである球状または非球状アルミナ微粉末95〜5重量%からなるアルミナ微粉末 300〜1200重量部および(E)ヒドロシリル化反応用触媒 触媒量からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物。
IPC (4)：
C08L 83/07 LRP ,  C08K 3/22 ,  C08L 83/05 ,  C08L 83/06
FI (4)：
C08L 83/07 LRP ,  C08K 3/22 ,  C08L 83/05 ,  C08L 83/06
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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