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J-GLOBAL ID：200903008991925887

プリプレグおよび回路基板の製造方法

Inventor： 岸本 邦雄 ,  中村 眞治
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997095471
Publication number (International publication number)：1998290072
Application date： Apr. 14, 1997
Publication date： Oct. 27, 1998
Summary：

【要約】【課題】 各種電子機器に使用される回路基板のプリプレグまたは回路基板の製造方法として、貫通孔の中に異物などが詰まり電気特性が損なわれない高品質なものを提供することを目的とする。【解決手段】 PETシート2a,2bの表面や貫通孔3の内部に付着した加工粉6を除去するために、PETシート2aの表面に材質が銅もしくは、銀やそれらからなる合金からなる粒径30〜70μmの金属粒子7を散布し、材質がウレタンゴムのゴム硬度70の角スキージ8でスキージングすることで加工粉6が除去される。

Claim (excerpt)：

貫通孔を形成したプリプレグシートの表面に粒子を散布し、このプリプレグシートの表面をスキージでスキージングした後プリプレグシートの表面を吸引して粒子と異物を回収し、このプリプレグシートの貫通孔に導電性ペーストを充填するプリプレグの製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/40 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46

FI (6)：

H05K 3/40 K ,  H05K 1/03 610 T ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 S