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J-GLOBAL ID：200903008998366581
電子部品のはんだ付け方法及びはんだ付け装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993222571
Publication number (International publication number)：1995079071
Application date： Sep. 07, 1993
Publication date： Mar. 20, 1995
Summary：
【要約】【目的】 本発明は、フラックスの残渣を洗浄するための有機溶剤を不要として、有機溶剤の廃液処理及び有機溶剤の蒸発や地面への浸透による人体や環境への悪影響を防止することを目的とするものである。【構成】 はんだの部分に電子部品を仮実装した後、真空加熱装置22内の真空雰囲気下ではんだを加熱溶融させて電子部品をはんだ付けすることにより、フラックスを使用しないはんだでも十分な信頼性が得られるようにした。
Claim (excerpt)：
基板にはんだを設け、このはんだの部分に電子部品を仮実装した後、真空雰囲気下で上記はんだを加熱溶融させて上記電子部品をはんだ付けすることを特徴とする電子部品のはんだ付け方法。
IPC (3)：
H05K 3/34 507
, H01L 23/50
, H01R 43/02
