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J-GLOBAL ID：200903009021588833

印刷配線板の多面取り分割基板

Inventor： 吉岡 公男 ,  塩原 和吉
Applicant, Patent owner： 富士電機株式会社
Agent (1)： 山口 巖
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992096876
Publication number (International publication number)：1993299789
Application date： Apr. 17, 1992
Publication date： Nov. 12, 1993
Summary：

【要約】【目的】分割工程以前の取扱い途中で不測な基板割れが防護できる安全性の高い印刷配線板の多面取り分割基板を提供する。【構成】セラミックなどで作られた基板1の板面にあらかじめ碁盤目状に分割用スナップ溝3を切込み形成しておき、回路パターンの形成後にスナップ溝3に沿って基板1を複数の個片2に分割するようにした印刷配線板の多面取り分割基板に対して、基板1の周域に溝の刻まれてない額縁状の耳部4を残し、その内周域に印刷配線板の各個片2の輪郭に沿って基板1の表,裏両面に断面V字形のスナップ溝3を形成する。

Claim (excerpt)：

セラミックなどで作られた基板の板面にあらかじめ碁盤目状に分割用スナップ溝を切込み形成しておき、回路パターンの形成後にスナップ溝に沿って複数の個片に分割するようにした印刷配線板の多面取り分割基板において、基板の周域に額縁状の耳部を残し、その内周域に印刷配線板の各個片の輪郭に沿って断面V字形のスナップ溝を形成したことを特徴とする印刷配線板の多面取り分割基板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-078287
  
• 特開平3-025992
  
• 特開昭57-184293
  
• 特開平4-062985