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J-GLOBAL ID：200903009032384113

光結合部材の製造方法および光結合用部材

Inventor：
田淵 晴彦

About 田淵 晴彦


Applicant, Patent owner：
富士通株式会社

About 富士通株式会社


Agent (1)： 高橋 敬四郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993065559
Publication number (International publication number)：1994275870
Application date： Mar. 24, 1993
Publication date： Sep. 30, 1994
Summary：
【要約】【目的】 光学部品、光ファイバおよび電子部品の実装技術に関し、基板上に光学部品を形成したり、チップをボンディングする時に発生する、光ファイバの位置合わせを行なう溝を有することに起因する諸問題を解消し、製造工程の容易化および集積化されるチップの高精度のボンディングを可能とする集積化光装置の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 下地基板表面に光ファイバ位置決め用の溝を形成する溝形成工程と、前記溝を有する下地基板表面を平坦化する平坦化工程と、前記平坦化した表面上に光学部品を位置決めする位置決め工程と、前記溝を再度露出する露出工程と、露出した溝に光ファイバを位置決めする光ファイバ実装工程とを含む。
Claim (excerpt)：
下地基板(1a)表面に光ファイバ位置決め用の溝(2a)を形成する溝形成工程と、前記溝を有する下地基板表面を平坦化する平坦化工程と、前記平坦化した表面上に光学部品を位置決めする位置決め工程と、前記溝を再度露出する露出工程と、露出した溝に光ファイバを位置決めする光ファイバ実装工程とを含む光結合部材の製造方法。
IPC (4)：
H01L 33/00 ,  H01L 31/0232 ,  H01S 3/18 ,  H04B 10/02
FI (2)：
H01L 31/02 C ,  H04B 9/00 W
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 特開平3-134603
  • 特開平4-157405
  • 特開平2-009183
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