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J-GLOBAL ID：200903009053837410

X線を用いたボール接合材によるろう接接合状態の検査方法

Inventor： 瀬川 利規 ,  牟礼 祥一
Applicant, Patent owner： 株式会社神戸製鋼所
Agent (1)： 明田 莞
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997122430
Publication number (International publication number)：1998311807
Application date： May. 13, 1997
Publication date： Nov. 24, 1998
Summary：

【要約】【課題】 実装基板のBGA、CSPなどのはんだ接合や金バンプ等のチップ内接合の状態をX線透過画像をもとに的確に判別し得るX線を用いたボール接合材によるろう接接合状態の検査方法を提供する。【解決手段】 予め基準となる正常接合状態のボール接合材のろう接部のX線照射によるX線透過画像の等濃度断面形状を求める一方、被検査体にX線を照射して接合後のボール接合材のろう接部のX線透過画像の等濃度断面形状を描出し、この描出された被検査体の等濃度断面形状を前記基準となる等濃度断面形状と比較し、その等濃度断面形状の変化の差異よりボール接合材のろう接接合状態の良否を判別する。

Claim (excerpt)：

実装基板のボール接合材によるろう接接合材の接合状態をX線を用いて検査する方法であって、予め基準となる正常接合状態のボール接合材のX線照射によるX線透過画像の等濃度断面形状を求める一方、被検査体にX線を照射して接合後のボール接合材のX線透過画像の等濃度断面形状を描出し、この描出された被検査体の等濃度断面形状を前記基準となる等濃度断面形状と比較し、その等濃度断面形状の変化の差異より実装基板のボール接合材のろう接接合状態を判別することを特徴とするX線を用いたボール接合材によるろう接接合状態の検査方法

IPC (4)：

G01N 23/04 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 321 ,  H01L 21/66

FI (4)：

G01N 23/04 ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 321 Y ,  H01L 21/66 R