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J-GLOBAL ID：200903009054596025
光半導体装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
中村 恒久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991275108
Publication number (International publication number)：1993114751
Application date： Oct. 23, 1991
Publication date： May. 07, 1993
Summary：
【要約】【目的】 使用に応じて2方向の光伝送に対応できる光半導体装置を提供する。【構成】 LEDチップ搭載用凹部21から両側に電極端子3A,3Bをプリント配線基板に対して縦置きもしくは横置きにして実装可能となるよう発光部以外に立体的にめっき配線する。【効果】 横置きにして天面発光、および縦置きにして側面発光が可能となる。
Claim (excerpt)：
プリント配線基板上に実装して使用される光半導体装置であって、装置本体に光半導体素子が搭載される搭載用凹部が設けられ、該搭載用凹部から両側に電極端子がプリント配線基板に対して縦置きもしくは横置きにして実装可能となるよう発光部以外に立体的にめっき配線され、一側の電極端子に光半導体素子がダイボンドされ、他側の電極端子と光半導体素子がボンディングワイヤーを介して結線され、前記光半導体素子が透光性樹脂にて封止されたことを特徴とする光半導体装置。
Patent cited by the Patent：
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