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J-GLOBAL ID：200903009067375818

多層プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物

Inventor： 高橋 克也 ,  鈴木 照文 ,  安田 清美
Applicant, Patent owner： 三井化学株式会社
Agent (1)： 渡辺 望稔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997173936
Publication number (International publication number)：1999021429
Application date： Jun. 30, 1997
Publication date： Jan. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】耐熱性、接着性、寸法安定性、耐薬品性等に優れるエポキシ樹脂の特長を有するとともに、誘電特性に優れるため、多層プリント配線板に適用して、信号の高速化に適応し、さらに導体層との接着性を確保することができる熱硬化性樹脂組成物、およびその熱硬化性樹脂組成物を適用した多層プリント配線板の提供。【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、フィラーと、有機溶剤とを必須成分として含み、 前記エポキシ樹脂100重量部中に、メンタン骨格含有エポキシ樹脂を15重量部以上含有する熱硬化性樹脂組成物、およびそれを用いて形成された多層プリント配線板。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂(A)と、エポキシ樹脂硬化剤(B)と、フィラー(C)と、有機溶剤(D)とを必須成分として含み、 前記エポキシ樹脂(A)100重量部中に、メンタン骨格含有エポキシ樹脂を15重量部以上含有する多層プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/26 ,  H05K 3/46

FI (6)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/26 ,  H05K 3/46 T